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半導体ロッド切断機NWSS-1225

それは太陽光発電産業と半導体産業の単結晶シリコンロッドダイヤモンドワイヤーのマルチライントランケーションに主に使用され、同時にサンプルをサンプリングすることができます。インゴットの直径は8 "-12"であり、インゴットの最大長は2.5mです。