シリコンウェーハ、サファイア、水晶、ガラスセラミックシートなどの硬くて脆い材料の両面研削および研磨に適しています。 装置は独立した4モーターモーションコントロールシステムを採用し、センターギア、インナーリングギア、上下の研削ディスクは設定された回転比で回転し、上下の研削ディスク間に固定されたワークブラケットはプラネタリギアで精密な両面研削を行います。 または磨かれた。 下部研削ディスクは高精度の油圧動圧プラットフォームで運ばれ、安定した加工性能と精度をもたらすために高精度研削ディスクエンドジャンプ、高剛性部品および精密アセンブリを確実にするために最新の研削技術によって製造されています。