Wafer Edge Polisher WEP300は、8 "および12"ウェーハの外周を研磨します。 この装置の研磨ドラムはブレードとレバー機構を備えており、回転するとブレードに風の抵抗が作用してレバーを揺動させるため、レバーに取り付けられた研磨布をシリコンウエハに押し付ける力が変化する。 研磨力の量は、研磨ドラムの回転方向および回転速度を制御することによって制御することができる。 さまざまなエッジ研磨形状に適応し、ロボットの動作モードを改善し、従来の直進モードを回転動作モードに改善し、複数のロボットが同時に次のステーションに移動します。 ロボットの移動構造が単純化され、行動がより単純になり、そして使用がより信頼できるものになる。 VN研磨法は、VN研磨を水平にする方法で、研磨後のVN上に垂直に置くと研磨位置がいっぱいになり、他の面には堆積しにくくなりSECSがあります。 通信およびデータ出力機能