ダイヤモンドワイヤの単結晶シリコンロッドを切断するために新しく開発された切断装置で、上下マニピュレータジョー、シリコンロッドエッジ検出機構、およびシリコンロッド自動設定により、2本の単結晶シリコンロッドを同時に開くことができます。 センターや他の機能、そして自動エッジピッキング機構を備えた、非常に自動化された、高効率の単結晶正方形のマシンです。