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マルチワイヤ切断機NWS-JY300
それは540mmの長さの12 "単結晶シリコン棒の切断に会うことができます。この装置は3つの主ロール切断形態を採用します、そして3つのロールは主ローラーの高速走...
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ウェハーエッジポリッシング装置WEP300
Wafer Edge Polisher WEP300は、8 "および12"ウェーハの外周を研磨します。 この装置の研磨ドラムはブレードとレバー機構を備えており、...
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クリスタルロッド切断機NWSS-1225
ウェーハ外周成形やノッチ成形を面取りするための装置です。 高精度デジタル制御方式で開発された装置で、ウェーハを正確かつ効率的に処理することができ、各装置には粗研...
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ウェハ面取り機WEG300
ウェーハ外周成形やノッチ成形を面取りするための装置です。 高精度デジタル制御方式で開発された装置で、ウェーハを正確かつ効率的に処理することができ、各装置には粗研...
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ウェーハ面取り機
それは主にサファイアシートと半導体ウェーハの外側面取りに使用され、同時に2つのワークピースを処理することができ、ウェーハ直径は4 " - 12"の範囲です。...
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